ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ NdFeb ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್‌ನ ತಾಂತ್ರಿಕ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು

ರಾಸಾಯನಿಕ ರಕ್ಷಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನNdfeb ನಿಯೋಡೈಮಿಯಮ್ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಲೋಹದ ಲೇಪನಗಳ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್, ಸೆರಾಮಿಕ್ ಲೇಪನಗಳ ರೂಪಾಂತರದ ಚಿತ್ರ ಮತ್ತು ಸಾವಯವ ಲೇಪನಗಳ ಸಿಂಪಡಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಫೋರೆಸಿಸ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ NdFeb ಆಯಸ್ಕಾಂತಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಲೋಹದ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಲೇಪನವನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಎನ್ನುವುದು ಒಂದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ಇದರಲ್ಲಿ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಅನ್ನು ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಆಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ದ್ರಾವಣದಲ್ಲಿನ ಲೋಹದ ಕ್ಯಾಷನ್ ಅನ್ನು ಲೋಹದ ಲೇಪನವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಬಾಹ್ಯ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್‌ನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ರಕ್ಷಣೆಸಿಂಟರ್ಡ್ ನಿಯೋಡೈಮಿಯಮ್ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್ಸ್ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಆಯಸ್ಕಾಂತಗಳ ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು, ಹಾಗೆಯೇ ಮೇಲ್ಮೈ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಅಲಂಕಾರವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು.

ವರ್ಷಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಬಳಕೆಯ ನಂತರ, NdFeb ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಲೇಪನದ ದೋಷಗಳು ಸಹ ಸಾಕಷ್ಟು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿವೆ: ಲೇಪನದ ಸರಂಧ್ರತೆಯು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಲೇಪನವು ದಟ್ಟವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಇದು ಆಕಾರ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಮಾರ್ಗದ ಸಾಂದ್ರತೆಯಿಂದಾಗಿ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ನ ಮೂಲೆಯು ದಪ್ಪವಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಮೂಲೆಯಅಪರೂಪದ ಭೂಮಿಯ ಶಾಶ್ವತ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್ಚೇಂಫರ್ ಮಾಡಬೇಕು, ಮತ್ತು ಆಳವಾದ ರಂಧ್ರದ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಲೇಪಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್ ಮ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ಸ್ ಮೇಲೆ ಹಾನಿಕಾರಕ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಬೀರುತ್ತದೆ.ಕೆಲವು ತೀವ್ರತರವಾದ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಲೇಪನವನ್ನು ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ಬಳಸಿದ ನಂತರ, ಲೇಪನವು ಬಿರುಕುಗಳು, ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವುದು, ಬೀಳಲು ಸುಲಭ ಮತ್ತು ಇತರ ತೊಂದರೆಗಳು ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ.ಪರಿಸರ ಜಾಗೃತಿಯ ಸುಧಾರಣೆಯೊಂದಿಗೆ, ಮೂರು ತ್ಯಾಜ್ಯ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಒಟ್ಟು ವೆಚ್ಚದ ಪ್ರಮಾಣವು ತೀವ್ರವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. 

ನಿಯೋಡೈಮಿಯಮ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್ನಿಕಲ್ ಲೋಹಲೇಪ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅನ್ವಯಿಕ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಸೇರಿಸದೆಯೇ ಸ್ನಾನದಲ್ಲಿ ಲೋಹದ ಉಪ್ಪು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸುವ ಏಜೆಂಟ್‌ನ REDOX ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಮೇಲ್ಮೈಯ ವೇಗವರ್ಧಕ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಲೋಹದ ಅಯಾನು ಕಡಿತದ ಶೇಖರಣೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್‌ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಉಪಕರಣವು ಸರಳವಾಗಿದೆ, ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಸಹಾಯಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರದ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ, ಲೇಪನ ದಪ್ಪವು ಏಕರೂಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್, ಆಳವಾದ ರಂಧ್ರದ ಭಾಗಗಳು, ಪೈಪ್ ಒಳಗಿನ ಗೋಡೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಲೇಪನ, ಲೇಪನದ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಗಡಸುತನದ ಆಕಾರಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ಲೋಹಲೇಪವು ಕೆಲವು ನ್ಯೂನತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಲೇಪನದ ದಪ್ಪವು ಹೆಚ್ಚಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಲೇಪಿತ ವೈವಿಧ್ಯವು ಹೆಚ್ಚು ಅಲ್ಲ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಸ್ನಾನದ ನಿರ್ವಹಣೆ ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ.ರಾಸಾಯನಿಕ ಲೇಪನವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ನಿಕಲ್ ಲೇಪನ, ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನ ಮತ್ತು ಬೆಳ್ಳಿಯ ಲೇಪನವಾಗಿದೆ.

ಜೊತೆಗೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಸಿಂಟರ್ಡ್ ನಿಯೋಡೈಮಿಯಮ್ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್ಸ್ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಂಧ್ರಗಳು, ಸಡಿಲವಾದ ರಚನೆ, ಒರಟು ಮೇಲ್ಮೈ ಮತ್ತು ಇತರ ದೋಷಗಳಿಗೆ ಗುರಿಯಾಗುತ್ತವೆ, ಮತ್ತು ಕೆಲಸದ ವಾತಾವರಣದ ಅನ್ವಯದಲ್ಲಿ NdFeb ಶಾಶ್ವತ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರ್ದ್ರತೆ.ಈ ದೋಷಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರ್ದ್ರತೆಯ ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿ NdFeb ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್ ತುಕ್ಕುಗೆ ಅನುಕೂಲಕರ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತವೆ.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, NdFeB ಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು O, H, Cl ಮತ್ತು ಇತರ ಕಲ್ಮಶಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಸಂಯುಕ್ತಗಳನ್ನು ಹೊಂದಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ, ನಾಶಕಾರಿ ಪರಿಣಾಮವೆಂದರೆ O ಮತ್ತು Cl ಅಂಶಗಳು, ಆಯಸ್ಕಾಂತಗಳು ಮತ್ತು O ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣದ ತುಕ್ಕು, ಮತ್ತು Cl ಮತ್ತು ಅದರ ಸಂಯುಕ್ತಗಳು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ.NdFeb ಆಯಸ್ಕಾಂತಗಳ ಸುಲಭವಾದ ತುಕ್ಕುಗೆ ಕಾರಣಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಕಾರಣವಾಗಿವೆ: ಕೆಲಸದ ವಾತಾವರಣ, ವಸ್ತು ರಚನೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ.NdFeB ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್‌ನ ತುಕ್ಕು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಈ ಕೆಳಗಿನ ಮೂರು ಪರಿಸರಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಸಂಶೋಧನೆ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ: ಬೆಚ್ಚಗಿನ ಮತ್ತು ಆರ್ದ್ರ ವಾತಾವರಣ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ಪರಿಸರ, ಶುಷ್ಕ ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿ ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ವಾತಾವರಣ, ತಾಪಮಾನವು 150 ° ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಾದಾಗ, NdFeb ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್‌ನ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣದ ಪ್ರಮಾಣವು ತುಂಬಾ ಇರುತ್ತದೆ. ನಿಧಾನ.